檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "銀".ckeyword (精準) and ckeyword.raw="常壓電漿噴射束"
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化學氣相沉積(Chemical vapor deposition,CVD),為現在半導體製程薄膜階段主要方式,原因為優良的覆蓋率與可控制薄膜厚度,真空鍍膜的技術發展至今已經相當成熟,而本實驗將使用常…
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常壓電漿噴射束技術(Atmospheric pressure plasma jet, APPJ)與傳統電漿製程比較,因無需真空系統,可藉由常壓電漿環境下之氧化物種進行霧化液滴內金屬離子之氧化反應,並…